XC7Z100-1FFG1156I

Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 444,000
Rebanadas lógicas: 69,850
RAM integrada (eRAM): 26,000 Kb
Paquete: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C to +100°C TJ)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7Z100-1FFG1156IZynq-7000 SoC0,00-1,00444,000 LE277872644000.97 – 1.03 VMontaje en superficie−40 °C — 100 °CFFG-1156 / FCBGA-11561156-FCBGA