| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z045-2FFG676I | SoC Zynq-7000 | 0,00 | -2,00 | 350 000 LE | 20117760 | 250 | 0,97 – 1,03 V | Montaje en superficie | −40 °C — 100 °C | FFG-676 / FCBGA-676 | 676-FCBGA (27 × 27 mm) |
XC7Z045-2FFG676I
Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 350,000
Rebanadas lógicas: 54,650
RAM integrada (eRAM): 19,200 Kb (б╓ 534 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C to +100°C TJ)
