| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-1FFG900C | Zynq-7000 | 0,00 | -1,00 | ~275,000 LE | — | 362 | — | FCBGA-900 | 0 °C ~ 85 °C | 900-BBGA | 900-FCBGA (31×31) |
XC7Z035-1FFG900C
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 275,000
Rebanadas lógicas: 34,400
RAM integrada (eRAM): 17,280 Kb (480 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)
