| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-1FBG676C | SoC Zynq-7000 | 0,00 | -1,00 | 275 000 LE | 17,600,000 | 212 | 0,97 – 1,03 V | Montaje en superficie | 0 °C — 85 °C | FBG/FFG-676 | 676-FCBGA (27 × 27 mm) |
XC7Z035-1FBG676C
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 275,000
Rebanadas lógicas: 34,400
RAM integrada (eRAM): 17,280 Kb (480 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)
