XC7K70T-2FBG484I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 74,880
Rebanadas lógicas: 11,700
RAM integrada (eRAM): 4,860 Kb (135 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FBG484 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

ENVÍANOS UN MENSAJE

    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K70T-2FBG484IKintex-75.125,00-2,0065,60049766402850.97 – 1.03 V (typ 1.0 V)Montaje en superficie−40 °C — 100 °CFBG-484 (23×23 mm)484-FCBGA