XC7K70T-2FBG484I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 74,880
Mantık Dilimleri: 11,700
Gömülü RAM (eRAM): 4,860 Kb (135 × 36Kb Block RAM)
Paket: FBG484 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC7K70T-2FBG484I Kintex-7 5.125,00 -2,00 65,600 4976640 285 0.97 – 1.03 V (typ 1.0 V) Yüzey montajı −40 °C — 100 °C FBG-484 (23×23 mm) 484-FCBGA