XC7K70T-1FBG484I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 74,880
Rebanadas lógicas: 11,700
RAM integrada (eRAM): 4,860 Kb (135 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FBG484 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K70T-1FBG484I Kintex-7 5.125,00 -1,00 65,600 4976640 285 0,97 – 1,03 V (típico: 1,0 V) Montaje en superficie −40 °C — 100 °C FBG-484 (23 × 23 mm) 484-FCBGA