XC7K410T-L2FFG900E

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 406,720
Rebanadas lógicas: 63,550
RAM integrada (eRAM): 28,620 Kb (795 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Extended (-40°C to +125°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K410T-L2FFG900E Kintex-7 31.775,00 -2,00 406,720 29306880 500 0,97 – 1,03 V (típico: 1,0 V) Montaje en superficie 0 °C — 100 °C 900-FCBGA / 900-BBGA 900-FCBGA (31 × 31 mm)