XC7K410T-3FFG900E

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 406,720
Rebanadas lógicas: 63,550
RAM integrada (eRAM): 28 620 Kb (795 bloques de RAM de 36 Kb)
Paquete: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Ampliado (de -40 °C a +125 °C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K410T-3FFG900E Kintex-7 31.775,00 -3,00 406,720 29306880 500 0,97 ~ 1,03 V Montaje en superficie 0 °C ~ 100 °C 900-BBGA, FCBGA 900-FCBGA (31×31)