XC7K410T-3FFG900E

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 406,720
Rebanadas lógicas: 63,550
RAM integrada (eRAM): 28,620 Kb (795 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Extended (-40°C to +125°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K410T-3FFG900EKintex-731.775,00-3,00406,720293068805000.97 ~ 1.03 VMontaje en superficie0 °C ~ 100 °C900-BBGA, FCBGA900-FCBGA (31×31)