| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K410T-3FBG676E | Kintex-7 | 31.775,00 | -3,00 | 406,720 | 29306880 | 400 | 0.97 ~ 1.03 | Montaje en superficie | 0 °C ~ 100 °C (E) | 676-FCBGA | 676-FCBGA (27×27) |
XC7K410T-3FBG676E
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 406,720
Rebanadas lógicas: 63,550
RAM integrada (eRAM): 28,620 Kb (795 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Extended (-40°C to +125°C)
