XC7K410T-3FBG676E

Nhà sản xuất: Xilinx
Tế bào logic: 406,720
Các lát cắt logic: 63,550
Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): 28,620 Kb (795 × 36Kb Block RAM)
Gói: FBG676 (BGA lật chip)
Nhiệt độ hoạt động: Extended (-40°C to +125°C)

Hãy gửi cho chúng tôi một tin nhắn.

    Thông số kỹ thuật

    MÃ SẢN PHẨM BỘ PHIM SỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBS ĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘ SỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀO Tổng số bit RAM SỐ LƯỢNG I/O Điện áp – Nguồn cấp Loại lắp đặt NHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNG GÓI / HỘP GÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP
    XC7K410T-3FBG676E Kintex-7 31.775,00 -3,00 406,720 29306880 400 0.97 ~ 1.03 Lắp đặt bề mặt 0 °C ~ 100 °C (E) 676-FCBGA 676-FCBGA (27×27)