XC7K410T-1FBG676C

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 410,000
Rebanadas lógicas: 64,800
RAM integrada (eRAM): 18 432 Kb
Paquete: FBG676 (BGA con chip invertido)
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

ENVÍANOS UN MENSAJE

    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K410T-1FBG676C Kintex-7 31.775,00 -1,00 406,720 29306880 400 0.97 ~ 1.03 Montaje en superficie 0 °C ~ 85 °C (C) 676-FCBGA 676-FCBGA (27×27)