XC7K410T-1FBG676C

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 410,000
Rebanadas lógicas: 64,800
RAM integrada (eRAM): 18,432 Kb
Paquete: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

ENVÍANOS UN MENSAJE

    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K410T-1FBG676CKintex-731.775,00-1,00406,720293068804000.97 ~ 1.03Montaje en superficie0 °C ~ 85 °C (C)676-FCBGA676-FCBGA (27×27)