XC7K355T-1FFG901I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 355,840
Rebanadas lógicas: 55,840
RAM integrada (eRAM): 13,824 Kb
Paquete: FFG901 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    DEL P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K355T-1FFG901I Kintex-7 27.825,00 -1,00 356,160 26357760 300 0,97 V ~ 1,03 V Montaje en superficie -40 °C ~ +100 °C (I) 901-FCBGA (FFG901) 901-FCBGA (31×31)