XC7K355T-1FFG901I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 355,840
Rebanadas lógicas: 55,840
RAM integrada (eRAM): 13,824 Kb
Paquete: FFG901 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    DEL P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K355T-1FFG901IKintex-727.825,00-1,00356,160263577603000.97 V ~ 1.03 VMontaje en superficie-40 °C ~ +100 °C (I)901-FCBGA (FFG901)901-FCBGA (31×31)