XC7K325T-2FFG900C

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 326,080
Rebanadas lógicas: 51,200
RAM integrada (eRAM): 12,288 Kb
Paquete: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K325T-2FFG900C Kintex-7 25.475,00 -2,00 326,080 16404480 500 0,97 V ~ 1,03 V Montaje en superficie 0 °C ~ +85 °C (C) 900-FCBGA (FFG900) 900-FCBGA (31×31)