XC7K325T-1FFG900I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 326,080
Rebanadas lógicas: 51,200
RAM integrada (eRAM): 12 288 Kb
Paquete: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K325T-1FFG900I Kintex-7 25.475,00 -1,00 326,080 16404480 500 0,97 V ~ 1,03 V Montaje en superficie -40 °C ~ +100 °C (I) 900-FCBGA (FFG900) 900-FCBGA (31×31)