XC7K160T-2FBG484C

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 162,240
Rebanadas lógicas: 25,350
RAM integrada (eRAM): 11,700 Kb (325 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FBG484 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K160T-2FBG484C Kintex-7 12.675,00 -2,00 162,240 11980800 285 0,97 – 1,03 V Montaje en superficie 0 °C — 85 °C 484-BBGA, FCBGA 484-FCBGA (23×23)