XC7K160T-2FBG484C

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 162,240
Rebanadas lógicas: 25,350
RAM integrada (eRAM): 11,700 Kb (325 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FBG484 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K160T-2FBG484CKintex-712.675,00-2,00162,240119808002850.97 – 1.03 VMontaje en superficie0 °C — 85 °C484-BBGA, FCBGA484-FCBGA (23×23)