XC7K160T-1FBG676I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 162,240
Rebanadas lógicas: 25,350
RAM integrada (eRAM): 11,700 Kb (325 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K160T-1FBG676I Kintex-7 12.675,00 -1,00 162,240 11980800 400 0,97 – 1,03 V (típico: 1,0 V) Montaje en superficie −40 °C — 100 °C 676-FBGA/FCBGA 676-FCBGA (27×27)