XC7K160T-1FBG676I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 162,240
Rebanadas lógicas: 25,350
RAM integrada (eRAM): 11,700 Kb (325 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K160T-1FBG676IKintex-712.675,00-1,00162,240119808004000.97 – 1.03 V (typ 1.0 V)Montaje en superficie−40 °C — 100 °C676-FBGA/FCBGA676-FCBGA (27×27)