XC6VSX475T-2FFG1759I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 475,000
Rebanadas lógicas: 84,000
RAM integrada (eRAM): 24,576 Kb
Paquete: FFG1759 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC6VSX475T-2FFG1759I Virtex-6 SXT 37.200,00 -2,00 476,160 39223296 840 0,95–1,05 V Montaje en superficie -40 °C ~ 100 °C (TJ) 1759-BBGA, FCBGA 1759-FCBGA