| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VLX50-1FFG676C | Virtex-5 LX | 3,60 | -1,00 | 46080 | 1769472 | 440 | 0,95 V - 1,05 V | Montaje en superficie | 0 °C – +85 °C (C) | 676-FBGA / FCBGA | 676-FCBGA (≈27 × 27 mm) |
XC5VLX50-1FFG676C
Fabricante: Xilinx Células lógicas: 51,840 Rebanadas lógicas: 8,160 RAM integrada (eRAM): 2,448 Kb (136 × 18Kb Block RAM) Paquete: FFG676 (Flip-Chip BGA) Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)
Especificaciones
XC5VLX330-1FFG1760I is a high-density FPGA designed for complex and large-scale applications requiring massive logic resources.
Características principales
- Up to 330K logic cells
- High I/O count
- Industrial-grade performance
- Advanced system integration
Technical Specifications
- Package: FFG1760
- Grado de velocidad: -1
- Temperature: -40°C to +100°C
Cross Reference
- XC5VLX330-1FFG1760C
- XC5VLX220-1FFG1760I
Aplicaciones
- Infraestructuras de telecomunicaciones
- Data centers
- Military & industrial systems
Stock Availability
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