XC5VLX330-2FFG1760C

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 331,776
Rebanadas lógicas: 51,840
RAM integrada (eRAM): 11,664 Kb (648 × 18Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 768
Paquete: FFG1760 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -2
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VLX330-2FFG1760CVirtex-5 LX33025.920,00-2,00331776106168321.2000.95 V – 1.05 VMontaje en superficie0 °C ~ 85 °C (TJ)1760-BBGA, FCBGA1760-FCBGA (42.5 × 42.5 mm)