XC5VLX330-2FFG1760C

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 331,776
Rebanadas lógicas: 51,840
RAM integrada (eRAM): 11,664 Kb (648 × 18Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 768
Paquete: FFG1760 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -2
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VLX330-2FFG1760CVirtex-5 LX33025.920,00-2,00331776106168321.2000,95 V - 1,05 VMontaje en superficie0 °C ~ 85 °C (TJ)1760-BBGA, FCBGA1760-FCBGA (42.5 × 42.5 mm)

    Highlights

    • Higher speed grade (-2) for performance-critical designs
    • Suitable for high-frequency applications

    🔥 Stock: 18 pcs available (urgent demand)

    Cross Reference

    • XC5VLX330-1FFG1760C
    • XC5VLX330T series
    • XC7K325T (upgrade)

    📩 RFQ

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