XC5VLX30-2FFG676I

Fabricante: Xilinx Células lógicas: 30,720 Rebanadas lógicas: 4,800 RAM integrada (eRAM): 1,728 Kb (96 × 18Kb Block RAM) Paquete: FFG676 (Flip-Chip BGA) Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VLX30-2FFG676IVirtex-5 LX2.400,00-2,003072011796484000,95 V - 1,05 VMontaje en superficie-40 °C – +100 °C (I)676-FBGA / FCBGA676-FCBGA (≈27 × 27 mm)

    The XC5VLX30-2FFG676I offers the same compact architecture as the LX30 family, with a higher speed grade for improved timing performance in industrial environments.

    Características principales

    • Industrial-grade reliability

    • Improved timing performance (-2 speed grade)

    • Stable long-term deployment

    Aplicaciones

    • Real-time control systems

    • Industrial signal processing

    • Embedded computing