XC5VLX30-2FFG676I

Üretici firma: Xilinx Mantık Hücreleri: 30,720 Mantık Dilimleri: 4,800 Gömülü RAM (eRAM): 1.728 Kb (96 × 18Kb Blok RAM) Paket: FFG676 (Flip-Chip BGA) Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC5VLX30-2FFG676I Virtex-5 LX 2.400,00 -2,00 30720 1179648 400 0,95 V - 1,05 V Yüzey Montajı -40 °C - +100 °C (I) 676-FBGA / FCBGA 676-FCBGA (≈27 × 27 mm)

    The XC5VLX30-2FFG676I offers the same compact architecture as the LX30 family, with a higher speed grade for improved timing performance in industrial environments.

    Temel Özellikler

    • Endüstriyel düzeyde güvenilirlik

    • Improved timing performance (-2 speed grade)

    • Stable long-term deployment

    Uygulamalar

    • Real-time control systems

    • Industrial signal processing

    • Gömülü bilgi işlem