XC5VLX20T-1FFG323C

Fabricante: Xilinx Células lógicas: 20,480 Rebanadas lógicas: 3,120 RAM integrada (eRAM): 864 Kb (48 × 18Kb Block RAM) Paquete: FFG323 (Flip-Chip BGA) Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VLX20T-1FFG323CVirtex-5 LXT4.800,00-1,0030,72016160003200.95–1.05 VMontaje en superficie0 °C ~ 85 °C (-C)323-BBGA, FCBGA323-FCBGA (≈19×19 mm)