| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX200T-2FFG1738C | Virtex-5 FXT | 15.360,00 | -2,00 | 196608 | 16809984 | 960 | ~1,0 V (0,95–1,05 V) | Montaje en superficie | 0 °C ~ +85 °C (C) | 1738-BBGA / FCBGA | 1738-FCBGA (≈42,5 × 42,5 mm) |
XC5VFX200T-2FFG1738C
Fabricante: Xilinx Células lógicas: 200,704 Rebanadas lógicas: 31,200 RAM integrada (eRAM): 8.352 Kb (464 bloques de RAM de 18 Kb) Paquete: FFG1738 (BGA con chip invertido) Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)
Especificaciones
En XC5VFX200T-2FFG1738C es un FPGA de gama alta de la Virtex-5 FXT familia (Xilinx, ahora AMD), fabricada con el sólido proceso de 65 nm. Está pensada para ingenieros que necesitan una gran capacidad de lógica programable combinada con un amplio número de transceptores serie de alta velocidad en un solo chip.
Características clave que suelen ser las primeras en mencionarse en las revisiones de diseño:
- ~196 608 celdas lógicas — Capacidad más que suficiente para bloques DSP de alta densidad, gestión compleja de paquetes, grandes interfaces multiprotocolo o sistemas de control sofisticados
- 24 transceptores RocketIO GTX — Enlaces multigigabit fiables, compatibles con velocidades de datos reales de hasta ~6,5 Gbps (ideales para 10Gb Ethernet, PCIe Gen1/2, Serial RapidIO o interconexiones de alta velocidad patentadas)
- 960 E/S de usuario — gran cantidad de pines flexibles para memoria DDR2/3, convertidores analógico-digitales (ADC) y digital-analógicos (DAC) de alta velocidad, o para la expansión a nivel de placa
- Bloque RAM integrado en torno a 16–17 Mbit (además de RAM distribuida para búferes de acceso rápido y FIFO de pequeño tamaño)
- Difícil PowerPC 440 bloques de procesador: ideales para el control integrado, la aceleración de software o diseños híbridos de hardware y software sin necesidad de un procesador externo
- Paquete: FFG de 1738 pines (BGA flip-chip, ~42,5 × 42,5 mm), rango de temperatura comercial (0 °C a +85 °C en la unión)
- - Nivel de velocidad -2: ofrece un excelente rendimiento de reloj y un amplio margen de cierre de sincronización, al tiempo que mantiene un consumo de energía más manejable que el de los bins -3 más rápidos
Los equipos de diseño eligen esta opción para aplicaciones exigentes, como tarjetas de línea de telecomunicaciones, infraestructura de video y transmisión de alta definición, front-ends de radar e inteligencia de señales, sistemas avanzados de prueba y medición, o cualquier aplicación que requiera numerosos puertos SerDes de alta velocidad junto con una alta densidad lógica. La variante FXT destaca frente a las variantes LXT o SXT cuando el número de transceptores y los procesadores integrados son requisitos imprescindibles.
