XC5VFX100T-1FFG1136I

Fabricante: Xilinx Células lógicas: 110,592 Rebanadas lógicas: 17,280 RAM integrada (eRAM): 4.320 Kb (240 × 18Kb Bloque RAM) Paquete: FFG1136 (Flip-Chip BGA) Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VFX100T-1FFG1136IVirtex-5 FXT8.000,00-1,0010240084049926400,95 V-1,05 VMontaje en superficie-40 °C-+100 °C (I)1136-BBGA, FCBGA1136-FCPBGA (31×31)

    Xilinx XC5VFX100T-1FFG1136I | Virtex-5 FXT FPGA - Sistemas integrados de alto rendimiento

    En XC5VFX100T-1FFG1136I es una FPGA de primera clase dentro de la plataforma Xilinx Virtex-5 FXT, diseñada específicamente para sistemas embebidos de gama alta y conectividad serie de alta velocidad. Con el Bloque de procesador PowerPC® 440 y Transceptores RocketIO™ GTX, Este dispositivo de grado industrial (-I) ofrece una combinación sin precedentes de potencia de procesamiento y ancho de banda de E/S.

    En LXB Semicon, nos especializamos en ofrecer soluciones Xilinx auténticas y de alta fiabilidad para los sectores industrial, aeroespacial y de telecomunicaciones.

    Especificaciones técnicas básicas

    El XC5VFX100T se caracteriza por su alta densidad lógica y sus bloques de hardware especializados:

    CaracterísticaEspecificación detallada
    Células lógicas102,400
    Procesador integrado1 x PowerPC® 440 Core (hasta 550 MHz)
    Transceptores16 x RocketIO™ GTX (hasta 6,5 Gbps)
    Lonchas DSP48E448
    Bloque total RAM8.280 Kb
    Temperatura de funcionamiento-40°C a +100°C (grado industrial)
    PaqueteFFG1136 (Flip-Chip BGA, sin plomo/RoHS)
    Grado de velocidad-1 (Estándar)

    Por qué el XC5VFX100T-1FFG1136I es fundamental para su diseño

    La serie Virtex-5 FXT supuso un paso revolucionario en la evolución de las FPGA, y el XC5VFX100T sigue siendo la piedra angular de varias aplicaciones de gran demanda:

    1. Subsistema PowerPC® 440 integrado

    El núcleo PowerPC integrado permite realizar tareas complejas a nivel de sistema operativo (como Linux o VxWorks) directamente en la FPGA, lo que reduce la necesidad de una MCU/CPU externa y simplifica el diseño de la placa de circuito impreso.

    2. Transceptores GTX avanzados

    Con 16 transceptores GTX que admiten velocidades de hasta 6,5 Gbps, este chip es ideal para manejar protocolos de alta velocidad como PCI Express® (Gen 1 o Gen 2), RapidIO serie, y Gigabit Ethernet.

    3. Capacidad DSP mejorada

    Con 448 cortes DSP48E, destaca en cargas de trabajo intensivas basadas en matemáticas, como procesamiento de señales de radar, imágenes médicas y cifrado de vídeo.

    4. Fiabilidad de grado industrial (-I)

    Específicamente diseñado para funcionar en condiciones térmicas extremas (de -40 °C a +100 °C), lo que lo convierte en la mejor opción para infraestructuras exteriores y entornos industriales hostiles.

    Garantía de calidad y cadena de suministro (Protocolo EEAT de LXB Semicon)

    Al abastecerse de XC5VFX100T-1FFG1136I, El mayor riesgo es el silicio falsificado o reacondicionado. LXB Semicon elimina este riesgo:

    • Procedencia verificada: Proporcionamos trazabilidad completa y garantizamos que cada unidad es silicio original Xilinx/AMD.

    • Inspección profesional: Cada chip se somete a una rigurosa inspección en nuestras instalaciones, que cumplen las normas ISO, incluidas comprobaciones de marcado, inspección de plomo y manipulación a prueba de ESD.

    • Consultoría de expertos: Nuestros ingenieros pueden ayudarle con los requisitos de secuenciación de potencia y las estrategias de gestión térmica específicas del encapsulado FFG1136.

    • Soporte de legado: Mantenemos existencias de series EOL (End of Life) y maduras para evitar paradas de la línea de producción a nuestros socios a largo plazo.


    Preguntas más frecuentes (FAQ)

    P: ¿Qué software de diseño es compatible con XC5VFX100T-1FFG1136I? A: Este modelo se apoya en Xilinx ISE® Design Suite. No es compatible con Vivado®.

    P: ¿Puedo utilizar este chip en un entorno comercial estándar? A: Sí. La versión de grado industrial (-I) es una actualización superior a la versión comercial (-C), que ofrece un rango de temperatura más amplio y una mayor fiabilidad.

    P: ¿Es compatible el paquete FFG1136 con el FF1136? A: Sí, la “G” denota la condición RoHS/Libre de plomo. Son compatibles, pero el FFG1136 es necesario para los procesos modernos de fabricación sin plomo.


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