| 모델 P/N | 시리즈 | 실험실/CLBS 수 | 속도 등급 | 논리 요소/셀 수 | 총 램 비트 | I/O 수 | 전압 - 공급 | 마운팅 유형 | 작동 온도 | 패키지 / 케이스 | 공급업체 디바이스 패키지 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX100T-1FFG1136I | Virtex-5 FXT | 8.000,00 | -1,00 | 102400 | 8404992 | 640 | 0.95V-1.05V | 표면 실장 | -40°C-+100°C(I) | 1136-BBGA, FCBGA | 1136-FCPBGA(31×31) |
자일링스 XC5VFX100T-1FFG1136I | Virtex-5 FXT FPGA - 고성능 임베디드 시스템
그리고 XC5VFX100T-1FFG1136I 는 하이엔드 임베디드 시스템과 고속 직렬 연결을 위해 특별히 설계된 자일링스 버텍스-5 FXT 플랫폼의 최고급 FPGA입니다. 통합된 PowerPC® 440 프로세서 블록 그리고 RocketIO™ GTX 트랜시버, 이 산업용 등급(-I) 장치는 처리 성능과 I/O 대역폭의 탁월한 조합을 제공합니다.
에서 LXB 세미콘, 는 산업, 항공 우주 및 통신 부문을 위한 신뢰할 수 있는 고신뢰성 자일링스 솔루션을 전문적으로 제공합니다.
핵심 기술 사양
XC5VFX100T는 높은 로직 밀도와 특수 하드웨어 블록이 특징입니다:
| 기능 | 상세 사양 |
| 논리 셀 | 102,400 |
| 임베디드 프로세서 | PowerPC® 440 코어 1개(최대 550MHz) |
| 트랜시버 | 16 x RocketIO™ GTX(최대 6.5Gbps) |
| DSP48E 슬라이스 | 448 |
| 총 블록 RAM | 8,280 Kb |
| 작동 온도 | -40°C ~ +100°C(산업용 등급) |
| 패키지 | FFG1136(플립칩 BGA, 무연/RoHS) |
| 속도 등급 | -1(표준) |
XC5VFX100T-1FFG1136I가 설계에 중요한 이유
Virtex-5 FXT 시리즈는 FPGA 진화의 혁신적인 단계였으며, 그 결과 XC5VFX100T 는 수요가 많은 여러 애플리케이션의 초석으로 남아 있습니다:
1. 통합 PowerPC® 440 서브시스템
온보드 PowerPC 코어를 사용하면 복잡한 OS 수준 작업(예: Linux 또는 VxWorks)을 FPGA에서 직접 수행할 수 있으므로 외부 MCU/CPU의 필요성이 줄어들고 PCB 레이아웃이 간소화됩니다.
2. 고급 GTX 트랜시버
최대 6.5Gbps의 속도를 지원하는 16개의 GTX 트랜시버를 갖춘 이 칩은 다음과 같은 고속 프로토콜을 처리하는 데 이상적입니다. PCI Express®(1세대 또는 2세대), 직렬 RapidIO, 및 기가비트 이더넷.
3. 향상된 DSP 기능
448개의 DSP48E 슬라이스로 레이더 신호 처리, 의료 영상 및 비디오 암호화를 비롯한 고도의 수학 기반 워크로드에서 탁월한 성능을 발휘합니다.
4. 산업 등급(-I) 신뢰성
극한의 열 조건(-40°C ~ +100°C)에서 작동하도록 특별히 선별되어 실외 인프라 및 열악한 공장 환경에 적합한 제품입니다.
품질 보증 및 공급망(LXB Semicon EEAT 프로토콜)
소싱할 때 XC5VFX100T-1FFG1136I, 가장 큰 위험은 위조 또는 리퍼브 실리콘입니다. LXB 세미콘 는 이러한 위험을 제거합니다:
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출처 확인: 완벽한 추적 기능을 제공하고 모든 유닛이 정품 Xilinx/AMD 실리콘임을 보증합니다.
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전문 검사: 각 칩은 마킹 검사, 납 검사, ESD 안전 취급 등 ISO를 준수하는 시설에서 엄격한 검사를 거칩니다.
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전문가 컨설팅: 소니 엔지니어가 FFG1136 패키지에 특화된 전력 시퀀싱 요구 사항과 열 관리 전략을 지원합니다.
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레거시 지원: 장기 파트너의 생산 라인 중단을 방지하기 위해 EOL(단종) 및 성숙 시리즈에 대한 재고를 유지합니다.
자주 묻는 질문(FAQ)
Q: 어떤 디자인 소프트웨어가 XC5VFX100T-1FFG1136I를 지원하나요? A: 이 모델은 다음에서 지원됩니다. 자일링스 ISE® 디자인 제품군. Vivado®와 호환되지 않습니다.
질문: 이 칩을 표준 상업 환경에서 사용할 수 있나요? A: 예. 산업용 등급(-I) 버전은 상용 버전(-C)보다 업그레이드된 프리미엄 버전으로, 더 넓은 온도 범위와 높은 안정성을 제공합니다.
Q: FFG1136 패키지는 FF1136과 호환되나요? A: 예, “G”는 RoHS/무연 상태를 나타냅니다. 풋프린트 호환이 가능하지만 최신 무연 제조 공정에는 FFG1136이 필요합니다.
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