| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC4VLX60-11FFG668I | Virtex-4 LX | 6.656,00 | -11,00 | 59 904 LE | 2 949 120 bits ≈ 2,95 Mbit | 448 | 1,14 V ~ 1,26 V | Montaje en superficie | Industrial (-40°C ~ +100°C) | 668-BBGA, FCBGA | 668-FCBGA (27×27) |
XC4VLX60-11FFG668I: FPGA industrial Virtex-4 LX de alto rendimiento
En XC4VLX60-11FFG668I es una plataforma lógica de alta densidad perteneciente a la familia Virtex-4 de Xilinx, diseñada para entornos industriales exigentes. Ofrece 59 904 celdas lógicas, constituye un componente fundamental para la integración de sistemas complejos, incluyendo el arbitraje de buses de alta velocidad, las rutas de datos de imágenes médicas y los sistemas de control aeroespaciales.
La combinación de la -Grado de pendiente de 11 y Rango de temperaturas industriales convierte a este componente en la versión más robusta del LX60 con el formato FFG668. Proporciona el margen de sincronización necesario para diseños de alta frecuencia, al tiempo que garantiza un funcionamiento confiable entre -40 °C y +100 °C.
Especificaciones técnicas básicas
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Células lógicas: 59,904
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Matriz CLB: 64 x 96
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RAM total del bloque: 2.880 Kb (160 bloques de 18 Kb)
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Partes de DSP48: 64
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E/S máxima por usuario: 448
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Paquete: FFG668 (BGA con chip invertido de paso fino, paso de 1,0 mm)
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Grado de velocidad: -11 (Nivel de rendimiento medio-alto)
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Categoría de temperatura: Industrial ($-40 °C$ a $+100 °C$ $T_j$)
Consideraciones de ingeniería y diseño
1. Cierre de sincronización en el nivel de velocidad -11
La versión de -11 es aproximadamente entre 10 y 121 TP3T más rápida que la variante de -10. A menudo, esta diferencia marca la diferencia entre cumplir o incumplir los tiempos de sincronización en rutas de enrutamiento entre chips complejas. Al sustituir esta pieza en un diseño que originalmente se había clasificado para una de -10, se trata de una actualización “segura”, pero recomendamos volver a verificar los tiempos de retención ($T_h$) en tu análisis de temporización estática (STA), ya que el silicio más rápido puede, en ocasiones, poner de manifiesto condiciones de carrera en rutas mal restringidas.
2. Integridad térmica y eléctrica
Con casi 60 000 celdas lógicas que conmutan a 11 velocidades, el LX60 puede generar un calor localizado considerable. El Paquete flip-chip FFG668 ofrece una conductividad térmica superior ($\theta_{JC}$), pero en armarios industriales se recomienda utilizar refrigeración activa o un material de interfaz térmica (TIM) de alto rendimiento para mantener la temperatura de unión por debajo de los $100°C$ límite. Asegúrate de que tu $V_{CCINT}$ El regulador (1,2 V) está dimensionado para soportar el aumento de la corriente dinámica asociado a las mayores velocidades de conmutación del modelo -11.
3. Nota sobre el ciclo de vida del software
El XC4VLX60 es un producto consolidado y es No es compatible con Xilinx Vivado. Todo el mantenimiento, la generación de secuencias de bits y la depuración deben realizarse utilizando Xilinx ISE Design Suite 14.7. Asegúrate de que las restricciones de tu proyecto (.ucf) estén archivadas y asignadas correctamente a la configuración de pines del FFG668.
Comparación: Opciones de velocidad y temperatura del Virtex-4 LX60
| Característica | XC4VLX60-11FFG668I | XC4VLX60-10FFG668C |
| Grado de velocidad | -11 (Alto rendimiento) | -10 (Estándar) |
| Rango de temperatura | Industrial (-40°C a +100°C) | Comercial (0°C a +85°C) |
| Células lógicas | 59,904 | 59,904 |
| Fiabilidad | Reforzado (resistente) | Estándar |
Preguntas frecuentes para ingenieros de hardware
¿Esta pieza puede sustituir a la XC4VLX60-10FFG668C?
Sí. Se trata de un recambio de “máxima calidad”. Abarca un rango de temperaturas más amplio y ofrece velocidades de conmutación más rápidas. Al tratarse del mismo paquete FFG668, es compatible en cuanto a dimensiones y secuencia de bits (aunque siempre es recomendable volver a simular la sincronización).
¿Cumple el paquete FFG668 con la normativa RoHS?
Sí. La “G” en FFG668 indica que el producto es libre de plomo y cumple con la normativa RoHS. Si su proceso de ensamblaje actual utiliza soldadura con plomo (SnPb), deberá ajustar su perfil de reflujo para adaptarse al punto de fusión más alto de las bolas BGA sin plomo, con el fin de garantizar una unión fiable.
¿Cómo gestionan el abastecimiento de esta pieza cuando llega al final de su vida útil (EOL)?
Somos conscientes de que el Virtex-4 LX60 es un componente maduro. Nos centramos en suministrar piezas con códigos de fecha verificables y realizamos inspecciones visuales y eléctricas completas (cuando sea necesario) para garantizar que el silicio se ha almacenado en entornos que cumplen con las normas MSL.
¿Necesita una ficha técnica o un presupuesto para aplicaciones de alta fiabilidad?
Ofrecemos soporte para programas de ciclo de vida prolongado con chips originales de Xilinx de origen trazable.
¿Quieres que compruebe el inventario actual para un código de fecha (D/C) específico o que te facilite los modelos IBIS del paquete FFG668?
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