La demanda de servidores de IA reduce la oferta de obleas de nodos maduros; los plazos de entrega de los FPGA de uso general y los circuitos integrados de comunicación siguen aumentando

Durante el mes de agosto de 2026, las fundiciones continúan reorientando la capacidad de producción de obleas maduras de 28 nm y 40 nm hacia periféricos para aceleradores de IA, chips de procesamiento de señales de alta velocidad e integrados para la gestión de energía en servidores. El desvío de los recursos de obleas reduce aún más la oferta de FPGA de uso general, transceptores de comunicación industrial e integrados de conversión de señales multicanal.

Los FPGA Artix-7 y Kintex-7 de gama media, así como los chips PHY de Ethernet multipuerto, enfrentan una presión constante en el suministro. Los plazos de entrega de muchos modelos populares de circuitos integrados de comunicación han superado las 28 semanas. Las cotizaciones en el mercado al contado fluctúan con frecuencia, y la mayoría de las cotizaciones de los proveedores solo son válidas durante 24 horas.

LXBCHIP cuenta con un amplio inventario de productos originales sellados de FPGA y circuitos integrados de comunicación de uso general de AMD, Xilinx, TI y Microchip. Nuestro equipo ofrece servicios de evaluación de listas de materiales (BOM), recomendación de chips alternativos y envíos fraccionados flexibles para desarrolladores de hardware integrado.

Conclusión

La competencia en el mercado de las obleas, impulsada por la infraestructura de IA, mantendrá escaso el suministro de componentes de nodos maduros hasta finales de 2026. Los diseñadores de hardware deberían evaluar con anticipación soluciones alternativas de chips.