XC4VLX200-11FFG1513C

الشركة المصنعة: زيلينكس
الخلايا المنطقية: 178,176?(~200K system gates)
شرائح المنطق: 22,272
ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): 6,193 Kb (~336 × 18Kb Block RAM)
الحزمة: FFG1513 (Flip?Chip BGA)
درجة حرارة التشغيل: تجاري (0 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية)

أرسل لنا رسالة

    المواصفات

    الطراز P/N السلسلة عدد المعامل/المختبرات درجة السرعة عدد العناصر/الخلايا المنطقية إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) عدد الإدخال/الإخراج الجهد - الإمداد نوع التركيب درجة حرارة التشغيل العبوة / العلبة حزمة جهاز المورد
    XC4VLX200-11FFG1513C Virtex-4 LX 22.272,00 -11,00 200448 6193152 960 1.14 فولت ~ 1.26 فولت التركيب على السطح 0 درجة مئوية ~ +85 درجة مئوية (تجاري) 1513-BBGA (FCCBGA) 1513-FCBGA

    XC4VLX200-11FFG1513C: The Performance Pinnacle of High-Density Logic Integration

    إن XC4VLX200-11FFG1513C is the highest-specification, high-density FPGA in the Xilinx Virtex®-4 LX family. Built on the 90nm ASMBL™ (كتلة السيليكون المعيارية السيليكونية المتقدمة) architecture, this device is engineered for architects who require the absolute maximum logic capacity paired with the superior -11 درجة السرعة. It is the industry-standard choice for complex, logic-heavy applications where timing closure and single-chip integration are critical.

    Featuring a staggering 200,448 خلية منطقية and the fastest commercial speed grade, the LX200-11 is designed to push the boundaries of real-time data processing and large-scale system emulation.

    Key Engineering Advantages

    • Fastest Timing Closure (-11 Speed Grade): The -11 speed grade is essential for high-performance designs, providing a significant frequency boost over the standard -10 models. This extra headroom is vital for stabilizing 300MHz+ internal logic fabrics and high-speed memory interfaces.

    • Massive Logic Consolidation: With over 200k logic cells, this FPGA allows for the integration of entire multi-processor systems, complex encryption engines, and massive state machines into a single die, eliminating the latency and complexity of multi-chip partitioning.

    • Unrivaled I/O Capacity: يقع في FFG1513 package, the device provides 960 User I/Os. This allows for massive parallel throughput, easily supporting multiple wide-bus interfaces like DDR2/QDR-II and high-speed backplane protocols.

    • High-Performance DSP & Memory: تشمل 6,048 كيلو بايت من ذاكرة الوصول العشوائي المجمعة (RAM) و 96 XtremeDSP™ slices. The combination of dense memory and dedicated arithmetic hardware makes it a powerhouse for real-time signal processing and 4K video algorithms.

    • RoHS Compliant Flip-Chip Packaging: إن FFG1513 package is optimized for both environmental compliance and thermal integrity. Its design ensures low-inductance power delivery and superior heat dissipation, even at high switching frequencies.


    مصفوفة المواصفات الفنية

    الميزة المواصفات
    الخلايا المنطقية 200,448
    مصفوفة CLB 22,512
    إجمالي كتلة ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) 6,048 كيلو بايت
    شرائح DSP48 DSP48 96
    الحد الأقصى لإدخال/إخراج المستخدم 960
    درجة السرعة -11 (عالي الأداء)
    درجة الحرارة تجاري (0 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية)
    الحزمة FFG1513 (Lead-Free / 1.0mm Pitch)

    Why Specify the LX200-11C?

    1. Solving the Routing Congestion Challenge

    In many high-density designs, routing congestion can kill timing. The Virtex-4 ASMBL architecture in the LX200 ensures a highly uniform distribution of logic, memory, and I/O. Combined with the -11 درجة السرعة, this allows for much easier timing closure on designs that utilize 85% or more of the available logic resources.

    2. تكامل الإشارة على نطاق واسع

    Driving nearly 1,000 I/Os simultaneously requires a robust power distribution network. The FFG1513 package is specifically designed with an extensive array of VCC and GND pins to suppress ضوضاء التحويل المتزامن (SSN), ensuring clean signal eyes for high-speed differential and single-ended signaling.

    3. استقرار الدورة العمرية الطويلة

    The LX200-11C is a proven, mature platform. For mission-critical commercial systems—such as high-end medical scanners or broadcasting switchers—the stability of the Virtex-4 toolchain and the known reliability of the 90nm process provide a low-risk path to production.


    التطبيقات المستهدفة

    • ASIC/SoC Prototyping: Large-scale logic verification and pre-silicon emulation.

    • Professional Video Gear: Real-time 8K/4K image reconstruction and conversion.

    • الاتصالات السلكية واللاسلكية: High-bandwidth switching fabrics and protocol acceleration.

    • Advanced Instrumentation: High-speed data acquisition and real-time analysis for scientific research.