xc4vlx100-10ff1148i

الشركة المصنعة: زيلينكس
الخلايا المنطقية: 110,592
شرائح المنطق: 49,152 (تقريباً)
ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): 4,320 كيلو بايت (240 × 18 كيلو بايت من ذاكرة الوصول العشوائي المجمعة)
الحزمة: FF1148 (Fine-Pitch BGA)
درجة حرارة التشغيل: صناعي (-40 درجة مئوية إلى +100 درجة مئوية)

أرسل لنا رسالة

    المواصفات

    الطراز P/N السلسلة عدد المعامل/المختبرات درجة السرعة عدد العناصر/الخلايا المنطقية إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) عدد الإدخال/الإخراج الجهد - الإمداد نوع التركيب درجة حرارة التشغيل العبوة / العلبة حزمة جهاز المورد
    xc4vlx100-10ff1148i Virtex-4 LX 11.520,00 -10,00 99840 4478976 768 1.14 فولت ~ 1.26 فولت التركيب على السطح -40 درجة مئوية ~ +100 درجة مئوية (صناعي) 1148-BBGA (FCCBGA) 1148-FCBGA

    XC4VLX100-10FF1148I: Industrial-Grade Logic Hub for Complex System Integration

    إن xc4vlx100-10ff1148i is a high-density, mid-to-high range member of the Xilinx Virtex®-4 LX family. Built on the revolutionary 90 نانومتر ASMBL™ (كتلة وحدات السيليكون المتقدمة) architecture, this device is engineered for architects who require substantial logic capacity—110,592 خلية منطقية—without the extreme power and thermal footprint of the LX160 or LX200 variants.

    Designed for من الدرجة الصناعية (-40 درجة مئوية إلى +100 درجة مئوية) environments, this FPGA provides the reliability and timing stability necessary for mission-critical infrastructure, industrial automation, and ruggedized computing platforms.

    أبرز الملامح الهندسية الأساسية

    • Robust Logic-to-Memory Ratio: مع 110,592 خلية منطقية و 4,320 Kb of Block RAM, the LX100 offers an ideal environment for implementing large-scale state machines, complex custom RTL, and multi-protocol bridging.

    • المرونة الحرارية الصناعية: إن -I rating ensures that the device maintains its -10 speed grade timing specifications even in high-heat industrial enclosures or unconditioned outdoor environments.

    • Advanced I/O Flexibility: يقع في FF1148 Flip-Chip BGA package, the device breaks out 768 مدخلات/مخرجات المستخدم 768. This high pin count is critical for interfacing with wide parallel buses (DDR2/QDR) and numerous differential pairs (LVDS/HSTL/SSTL).

    • XtremeDSP™ Hardware Acceleration: مدمج مع 96 شريحة DSP48 DSP48, providing hard-coded arithmetic power for real-time signal processing, filtering, and 18×18 bit multiplications at frequencies up to 400MHz.

    • Precision Clock Management: الميزات Digital Clock Managers (DCMs) for sub-nanosecond skew control and frequency synthesis, ensuring stable synchronization across massive, multi-clock domain designs.


    مصفوفة المواصفات الفنية

    الميزة المواصفات
    الخلايا المنطقية 110,592
    مصفوفة CLB 12,480
    إجمالي كتلة ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) 4,320 كيلو بايت
    شرائح DSP48 DSP48 96
    مدخلات/مخرجات المستخدم 768
    درجة السرعة -10
    درجة الحرارة صناعي (-40 درجة مئوية إلى +100 درجة مئوية)
    الحزمة FF1148 (Flip-Chip BGA)

    لماذا نحدد LX100-10I؟

    1. Optimized Routing Slack

    One of the major pain points in FPGA design is routing congestion. The LX100’s ASMBL architecture ensures that logic, memory, and DSP columns are interleaved, providing high routing transparency. Even at 80% utilization, this device maintains excellent timing closure characteristics.

    2. Signal Integrity and Reliability

    إن FF1148 Flip-Chip package is designed with a high density of power and ground pins to mitigate ضوضاء التحويل المتزامن (SSN). In industrial applications where electrical noise is a concern, the signal integrity provided by this package is a critical safeguard.

    3. Proven Longevity

    The Virtex-4 family is a mature and highly stable platform. For projects with 10–15 year life cycles—such as medical imaging backplanes or power grid monitoring—the LX100-10I offers a proven track record of field reliability and a well-documented toolchain.


    Ideal Applications

    • Industrial Automation: High-speed robotics and multi-axis motion control.

    • الاتصالات السلكية واللاسلكية: معالجة إشارات المحطة القاعدية والتبديل الموضعي.

    • Medical Systems: Ultrasound beamforming and real-time image reconstruction.

    • الطيران والفضاء والدفاع: Ground support equipment and secure communication bridges.