XCVU440-1FLGA2892I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 5,520,000
Mantık Dilimleri: 862,000
Gömülü RAM (eRAM): 118,800 Kb (3,300 × 36Kb Block RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 1,000
Paket: FLGA2892 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -1
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XCVU440-1FLGA2892I Virtex® UltraScale 0,00 -1,00 ~4.432.680 LE (cihaz sınıfı) ~907,264,00 1.456 veri sayfası başına çekirdek/I/O Yüzey montajı -40 °C ~ +100 °C (I) 2892-FBGA / FCBGA 2892-FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array)