| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU5P-2FFVB676E | Kintex UltraScale+ | 27,12 | -2,00 | 474,600 LE | 41.98 Mbit | 280 | 0.825V ~ 0.876V | Yüzey Montajı | 0 °C ~ 100 °C | 676-BBGA / FCBGA | 676-FCBGA (27×27) |
XCKU5P-2FFVB676E
Üretici firma: AMD / Xilinx
Mantık Hücreleri: 2,540,000
Mantık Dilimleri: 158,000
Gömülü RAM (eRAM): 190,000 Kb
Paket: FFVB676 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Extended (0°C to +85°C TJ)
