| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU3P-2SFVB784E | Kintex® UltraScale+ | 20,34 | -2,00 | 355,950 LE | 31641600 | 304 | 0.825 V ~ 0.876 V (typical) | Yüzey Montajı | 0 °C ~ +100 °C (E grade) | 784-FCBGA | 784-FCBGA |
XCKU3P-2SFVB784E
Üretici firma: AMD / Xilinx
Mantık Hücreleri: 1,326,480
Mantık Dilimleri: 20,900+
Gömülü RAM (eRAM): 75,000+ Kb
Paket: SFVB784 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Extended (0°C to +85°C TJ)
