| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-L2FBG676E | Zynq-7000 SoC | 0,00 | 0,00 | 275,000 LE | 17,600,000 | 212 | 0.97 – 1.03 V | Yüzey montajı | 0 °C — 100 °C | FBG/FFG-676 | 676-FCBGA (27×27 mm) |
XC7Z035-L2FBG676E
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: ~28,000 (Low Power Version)
Gömülü RAM (eRAM): ~1.0 Mb
I/O Sayısı: ~676 pins
Paket: FBG?676
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)
