XC7K355T-2FFG901E

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 354,720
Mantık Dilimleri: 55,425
Gömülü RAM (eRAM): 32,400 Kb (900 × 36Kb Block RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 400
Paket: FFG901 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -2
Çalışma Sıcaklığı: Genişletilmiş (0°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC7K355T-2FFG901E Kintex-7 27.825,00 -2,00 356,160 26357760 300 0,97 V ~ 1,03 V Yüzey Montajı 0 °C ~ +100 °C (E) 901-FCBGA (FFG901) 901-FCBGA (31×31)