XC7A200T-2FBG676C

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 215,360
Mantık Dilimleri: 33,650
Gömülü RAM (eRAM): 13,140 Kb (365 × 36Kb Block RAM)
Paket: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC7A200T-2FBG676C Artix-7 -2,00 16.825,00 215,360 13455360 400 0.95 – 1.05 V Yüzey montajı 0°C – +85°C (C) FCBGA-676 676-FCBGA