| МОДЕЛЬ П/Н | СЕРИИ | КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ | УРОВЕНЬ СКОРОСТИ | КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК | ВСЕГО БИТОВ ОЗУ | КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ | НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ | ТИП КРЕПЛЕНИЯ | РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА | УПАКОВКА / КЕЙС | УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7A200T-2FBG676C | Артикс-7 | -2,00 | 16.825,00 | 215,360 | 13455360 | 400 | 0.95 - 1.05 V | Крепление на поверхность | 0°C - +85°C (C) | FCBGA-676 | 676-FCBGA |
XC7A200T-2FBG676C
Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 215,360
Логические срезы: 33,650
Встроенная оперативная память (eRAM): 13 140 Кб (365 × 36 Кб блочной оперативной памяти)
Упаковка: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Коммерческий (от 0°C до +85°C)
