XC7A200T-2FBG676C

Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 215,360
Логические срезы: 33,650
Встроенная оперативная память (eRAM): 13,140 Kb (365 × 36Kb Block RAM)
Упаковка: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Коммерческий (от 0°C до +85°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/Н СЕРИИ КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ УРОВЕНЬ СКОРОСТИ КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК ВСЕГО БИТОВ ОЗУ КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ ТИП КРЕПЛЕНИЯ РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА УПАКОВКА / КЕЙС УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC7A200T-2FBG676C Artix-7 -2,00 16.825,00 215,360 13455360 400 0.95 – 1.05 V Крепление на поверхность 0°C – +85°C (C) FCBGA-676 676-FCBGA