XC5VLX155-1FFG1153I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 155,520
Mantık Dilimleri: 24,960
Gömülü RAM (eRAM): 5,760 Kb
Paket: FFG1153 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/NSERİLERLABORATUVAR/CLB SAYISIHIZ DERECESİMANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISITOPLAM RAM BİTLERİG/Ç SAYISIVOLTAJ - BESLEMEMONTAJ TİPİÇALIŞMA SICAKLIĞIPAKET / KASATEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC5VLX155-1FFG1153IVirtex-5 LX12.160,00-1,0015564870778888000.95 V – 1.05 VYüzey Montajı-40 °C – +100 °C (I)1153-BBGA / FCBGA1153-FCBGA (≈35 × 35 mm)

    The XC5VLX155-1FFG1153I sits between mid-range and high-density devices in the Virtex-5 lineup from Xilinx, offering a strong balance of logic resources and industrial reliability.

    Temel Özellikler

    • Endüstriyel sıcaklık aralığı

    • High logic density for complex designs

    • FFG1153 package

    • Integrated DSP and memory blocks

    Uygulamalar

    • Endüstriyel otomasyon

    • Veri toplama sistemleri

    • Embedded processing platforms

    Engineering Note

    This model is often used when XC5VLX110 is not sufficient, but XC5VLX330 would be overkill in both cost and power.