XC4VLX200-10FFG1513C

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 200,448
Gömülü RAM (eRAM): 12.032 Kb
I/O Sayısı: 360
Paket: FFG?1513
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC4VLX200-10FFG1513C Virtex-4 LX 22.272,00 -10,00 200448 6193152 960 1,14 V ~ 1,26 V Yüzey Montajı 0 °C ~ +85 °C (Ticari) 1513-BBGA (FCBGA) 1513-FCBGA

    XC4VLX200-10FFG1513C: Büyük Ölçekli Sistem Entegrasyonu için En Üst Düzey Mantık Yoğunluğu

    Bu XC4VLX200-10FFG1513C Xilinx’in Virtex®-4 LX ailesindeki amiral gemisi niteliğindeki yüksek kapasiteli FPGA’dır. Çoklu yonga bölümlerine geçmeden muazzam programlanabilir mantık kaynaklarına ihtiyaç duyan donanım mimarları için tasarlanmıştır. Şu platform üzerine inşa edilmiştir: 90nm ASMBL™ (Gelişmiş Silikon Modüler Blok) mimari açısından, LX200 akıl almaz bir 200.448 Mantık Hücresi, bu da onu ASIC prototip oluşturma, tıbbi görüntüleme ve karmaşık ağ anahtarlama yapıları gibi üst düzey ticari uygulamalar için en ideal seçenek haline getiriyor.

    Bu Ticari sınıf (0 °C ila +85 °C) ağırlıklı olarak şu özelliklere sahip olan cihaz: -10 hız derecesi, yüksek kapı sayısına sahip tasarımlar için sektörün en dengeli mantık-maliyet oranını sunar.

    Mühendislik Çekirdeğinde Öne Çıkanlar

    • Maksimum Mantık Kapasitesi: 200 binin üzerinde mantık hücresine sahip LX200, birden fazla MicroBlaze™ işlemci ve kapsamlı özel RTL dahil olmak üzere tüm sistem-on-chip (SoC) tasarımlarının tek bir cihazda birleştirilmesine olanak tanır.

    • Sektörde Önde Gelen G/Ç Sayısı: Evin içinde FFG1513 paketi, bu FPGA’nın çıkışları şöyledir 960 kullanıcı giriş/çıkışı. Bu muazzam I/O yoğunluğu, geniş paralel veriyolları, çift bankalı DDR2 bellek ve yüksek genişlikli arka panellerle arayüz oluşturmak açısından hayati önem taşımaktadır.

    • Derin Bellek Kaynakları: Özellikler 6.048 Kb Blok RAM, derin FIFO tamponlama ve yüksek çözünürlüklü video karelerinin depolanması için gerekli bant genişliğini sağlayarak harici SRAM ihtiyacını en aza indirir.

    • Özel DSP Gücü: ile entegre 96 XtremeDSP™ dilimi, yüksek saat frekanslarında 3D görüntü yeniden yapılandırma ve karmaşık dijital filtreleme gibi yoğun aritmetik işlemleri gerçekleştirebilen.

    • Sinyal ve Güç Bütünlüğü: Bu FFG1513 Flip-Chip BGA Bu paket, Eşzamanlı Anahtarlama Gürültüsünü (SSN) en aza indirmek amacıyla yoğun bir güç ve toprak pimi ızgarası ile tasarlanmıştır; böylece yüksek anahtarlama hızlarında bile net sinyal gözleri sağlanır.


    Teknik Özellikler Matrisi

    Özellik Şartname
    Mantık Hücreleri 200,448
    Yapılandırılabilir Mantık Blokları (CLB'ler) 22,512
    Toplam Blok RAM 6,048 Kb
    DSP48 Dilimleri 96
    Maksimum Kullanıcı G/Ç 960
    Hız Sınıfı -10 (Standart Performans)
    Paket FFG1513 (Kurşunsuz Flip-Chip BGA)
    Çalışma Sıcaklığı Ticari (0°C ila +85°C)

    Donanım Mimarının Bakış Açısı: Neden LX200-10C’yi Tercih Etmelisiniz?

    1. Çoklu Yonga Gecikmesinin Ortadan Kaldırılması

    Büyük ölçekli tasarımlarda, mantığı iki adet daha küçük FPGA’ya bölmek, yonga-yonga arası bağlantılar nedeniyle önemli zamanlama kayıplarına yol açar. LX200, kritik yolun tamamını tek bir yonga üzerinde tutmanıza olanak tanıyarak, zamanlama kapatma ve PCB yönlendirme işlemlerini büyük ölçüde basitleştirir.

    2. Etkili Isı Yönetimi

    Muazzam mantık devre sayısı olmasına rağmen, FFG (Kurşunsuz) Flip-Chip Bu paket, mükemmel bir termal iletkenlik sağlar. Bu özellik, doğrudan temaslı soğutma çözümlerine olanak tanıyarak, mantık kullanımı 90%’ye yaklaştığında bile cihazın kararlılığını korumasını sağlar.

    3. Uzun Vadeli Güvenilirlik ve Araç Zincirinin Olgunluğu

    Virtex-4 LX200, olgunlaşmış ve kendini kanıtlamış bir platformdur. Zamanlama modelleri son derece sağlamdır ve geliştirme ekosistemi oldukça istikrarlıdır; bu da onu, 10 yılı aşan bir kullanım ömrü gerektiren yüksek değerli ticari sistemler için “düşük riskli” bir seçenek haline getirir.


    Birincil Uygulamalar

    • Yüksek Performanslı Hesaplama: Finansal modelleme ve genomik araştırmalar için donanım hızlandırması.

    • Yayıncılık ve Profesyonel AV: 4K/8K gerçek zamanlı video işleme ve format dönüştürme.

    • Tıbbi Sistemler: CT/MRI tarayıcıları için yüksek hızlı veri toplama.

    • ASIC/SoC Prototip Oluşturma: Büyük ölçekli mantık doğrulama ve emülasyon.