| МОДЕЛЬ П/Н | СЕРИИ | КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ | УРОВЕНЬ СКОРОСТИ | КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК | ВСЕГО БИТОВ ОЗУ | КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ | НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ | ТИП КРЕПЛЕНИЯ | РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА | УПАКОВКА / КЕЙС | УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-3FFG676E | Zynq-7000 SoC | 42,98 | -3,00 | 275,000 LE | 17600000 | 0 | 1.0 V | SMD/SMT | Extended (0 °C … 100 °C) | FCBGA-676 | FCBGA-676 |
XC7Z035-3FFG676E
Производитель: AMD / Xilinx
Логические ячейки: 276,480
Логические срезы: 43,200
Встроенная оперативная память (eRAM): 17,664 Kb (984 × 18Kb Block RAM)
Упаковка: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Extended (-40°C to +100°C TJ)
