XC6VSX315T-1FFG1156I

Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 315,000
Логические срезы: 52,800
Встроенная оперативная память (eRAM): 12,288 Kb
Упаковка: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Промышленные (от -40°C до +100°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/НСЕРИИКОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБУРОВЕНЬ СКОРОСТИКОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕКВСЕГО БИТОВ ОЗУКОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВНАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕТИП КРЕПЛЕНИЯРАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРАУПАКОВКА / КЕЙСУПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC6VSX315T-1FFG1156IVirtex-6 SXT24.600,00-1,00314,880304336646000.95–1.05 VМонтаж на поверхность-40 °C ~ 100 °C (TJ)1156-BBGA, FCBGA1156-FCBGA

    XC6VSX315T-1FFG1156I Xilinx Virtex®-6 SXT FPGA

    Next-Gen Performance: The Virtex-6 family offers a 40nm process for lower power consumption and higher density compared to Virtex-5.

    Технические характеристикиDetails
    Логические ячейки314,880
    DSP-фрагменты2,016 (High-Performance DSP)
    Memory (BRAM)25,344 Kb
    Рабочая температура-40°C ~ 100°C (Industrial)
    Пакет1156-pin FCBGA

    Optimized for DSP-Intensive Tasks

    The XC6VSX315T-1FFG1156I is specifically designed for high-performance Digital Signal Processing (DSP), making it ideal for radar, medical imaging, and advanced communications.

    Procurement & Availability

    We provide original, new-in-box XC6VSX315T-1FFG1156I with full traceability. Fast global shipping via DHL/FedEx/UPS.

    CLICK HERE TO REQUEST A CUSTOM QUOTE

    Explore similar Virtex-6 parts: XC6VSX315T-2FFG1156I | XC6VSX475T Series