| МОДЕЛЬ П/Н | СЕРИИ | КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ | УРОВЕНЬ СКОРОСТИ | КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК | ВСЕГО БИТОВ ОЗУ | КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ | НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ | ТИП КРЕПЛЕНИЯ | РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА | УПАКОВКА / КЕЙС | УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC6VLX240T-L1FF784C | Virtex-6 LXT | 0,00 | 18.840,00 | 241,152 | 15335424 | 400 | 0.95 - 1.05 V | Крепление на поверхность | 0°C - 85°C (C) | FCBGA-784 | 784-FCBGA |
XC6VLX240T-L1FF784C
Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 241,152
Логические срезы: 37,680
Встроенная оперативная память (eRAM): 14 976 Кб (832 × 18 Кб блочной оперативной памяти)
Максимальный пользовательский ввод/вывод: 360
Упаковка: FF784 (Flip-Chip BGA)
Класс скорости: -1L
Рабочая температура: Коммерческий (от 0°C до +85°C)
Технические характеристики
Определение номера детали
Этот коммерческий ПЛИС с низким энергопотреблением относится к семейству Xilinx Virtex-6 LX и изготовлен по передовой 40-нм CMOS-технологии с низким энергопотреблением. Серия LX отличается обилием ресурсов общей логики, что делает её идеальным решением для проектирования цифровых систем общего назначения, логического управления и преобразования интерфейсов.
- XC6VLX240T: устройство Virtex-6 средней-большой ёмкости, ориентированное на логику, с богатым набором программируемых логических ячеек для разработки сложных последовательных и комбинационных логических схем, широко используемое в системах промышленного управления, сбора данных и преобразования протоколов
- L1: Класс низкого энергопотребления 1, спецификация со сверхнизким статическим энергопотреблением. Снижение энергопотребления является главным приоритетом по сравнению с максимальной рабочей частотой; предназначено для оборудования, работающего в режиме непрерывной эксплуатации в помещении со строгими ограничениями по теплоотводу
- FF784: 784-контактный корпус BGA с технологией «флип-чип», компактные габариты, сбалансированное теплоотведение и целостность сигнала. Количество выводов полностью обеспечивает размещение трансиверов GTX, пользовательских портов ввода-вывода и периферийных компонентов памяти DDR3.
- C: Диапазон рабочих температур для коммерческого применения, диапазон рабочих температур перехода: от 0 °C до +85 °C
Параметры аппаратных ресурсов на кристалле
1. Ресурсы по программируемой логике
- Общее количество логических ячеек системы: 241 152
- Доступные сегменты CLB: 37 680
- Общее количество шлепанцев: 753 600
- Общее количество LUT: 376 800
- Распределенная оперативная память: 3,89 Мб
2. Арифметические ресурсы и встроенная память
- Арифметические блоки DSP48E1: 768 блоков, предназначенные для базовой цифровой фильтрации, простых вычислений БПФ, обработки сигналов с низкой скоростью и вспомогательных вычислительных задач
- Общий объём блочной оперативной памяти: 18,7 Мб, используется для буферизации данных, кэша FIFO, хранения параметров конфигурации и кэширования небольших кадров изображений
3. Подсистема управления часами
- 12 модулей управления тактовой частотой (CMT)
Каждый CMT состоит из одного MMCM и одного PLL. Можно гибко настраивать несколько независимых тактовых доменов, что обеспечивает компенсацию задержки тактовой сигнала, регулировку фазы и генерацию тактового сигнала с низким уровнем джиттера для удовлетворения требований к синхронизации цифровых систем с несколькими тактовыми генераторами.
4. Высокоскоростные последовательные приемопередатчики
- 12 высокоскоростных приемопередатчиков GTX с дифференциальным сигналом
Максимальная скорость передачи данных по одному каналу: 6,25 Гбит/с; совместимость со стандартами PCIe Gen2, Aurora, JESD204, Serial RapidIO и распространенными протоколами высокоскоростной межплатной передачи данных
5. Интерфейсы ввода-вывода и модуль мониторинга
- Настраиваемые выводы ввода-вывода пользователя: 400
Поддерживает напряжение ввода-вывода в диапазоне от 1,2 В до 3,3 В, совместим со стандартами LVCMOS, LVDS, HSTL, SSTL, а также со всеми распространенными стандартами односторонней и дифференциальной передачи сигналов
Встроенная схема аналогового мониторинга непрерывно отслеживает внутреннюю температуру микросхемы, напряжение питания ядра и внешние аналоговые сигналы в режиме реального времени
Характеристики источника питания
Напряжение ядра оптимизировано для снижения энергопотребления. Логическая матрица, блочная ОЗУ, модули DSP и последовательные приемопередатчики разделены на независимые зоны питания, что позволяет динамически снижать энергопотребление в режиме ожидания за счет частичного отключения питания.
Типичное общее энергопотребление: 9 Вт ~ 26 Вт. Для непрерывной работы при полной нагрузке и максимальной коммерческой температуре требуется принудительное воздушное охлаждение
Технические требования к упаковке и сборке по технологии SMT
- Корпус: BGA с флип-чипом на 784 шариков
- Уровень чувствительности к влаге: MSL4; вся пайка методом рефлоу должна быть завершена в течение 72 часов после вскрытия вакуумной упаковки
- Безсвинцовая конструкция, соответствующая требованиям директивы RoHS
- Продукция хранится и поставляется в антистатической упаковке для предотвращения повреждений, вызванных электростатическим разрядом, при сборке печатных плат
Приспособляемость к условиям окружающей среды и надежность
Данный микросхема предназначена для стабильной работы в помещениях с постоянной температурой. Она надежно функционирует при незначительных колебаниях температуры, умеренной вибрации и стандартных электромагнитных помехах. Микросхема поддерживает шифрование битового потока, динамическую частичную реконфигурацию и проверку на ошибки SEU. Без радиационно-устойчивой конструкции она не может стабильно работать в условиях низких температур на открытом воздухе, под воздействием автомобильной вибрации и в суровых условиях аэрокосмической среды.
Типичные сценарии применения
- Промышленные многоканальные основные платы сбора данных и платформы логического управления для автоматизации производства
- Лабораторное оборудование для тестирования сигналов средней скорости и аппаратное обеспечение шлюза преобразования протоколов
- Встроенные модули управления интерфейсом высокоскоростных систем хранения данных и оборудование для предварительной обработки изображений
- Платы для верификации прототипов цифровых систем малого масштаба и для учебных экспериментов
- Вспомогательные интерфейсные платы связи и устройства коммутации сигналов проводной передачи
