| МОДЕЛЬ П/Н | СЕРИИ | КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ | УРОВЕНЬ СКОРОСТИ | КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК | ВСЕГО БИТОВ ОЗУ | КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ | НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ | ТИП КРЕПЛЕНИЯ | РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА | УПАКОВКА / КЕЙС | УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VLX330-2FFG1760I | Virtex-5 LX330 | 25.920,00 | -2,00 | 331776 | 10616832 | 1.200 | 0.95 V – 1.05 V | Монтаж на поверхность | -40 °C ~ 100 °C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5 × 42.5 mm) |
XC5VLX330-2FFG1760I
Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 331,776
Логические срезы: 51,840
Встроенная оперативная память (eRAM): 11,664 Kb (648 × 18Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 768
Упаковка: FFG1760 (Flip-Chip BGA)
Класс скорости: -2
Рабочая температура: Промышленные (от -40°C до +100°C)
Технические характеристики
High-density industrial FPGA designed for complex and high-performance applications.
Основные характеристики
- Up to 330K logic cells
- Industrial temperature (-40°C to +100°C)
- High I/O capacity
Technical Specifications
- Package: FFG1760
- Speed Grade: -2
- Core Voltage: 1.0V
Cross Reference
- XC5VLX330-1FFG1760I
- XC5VLX330-2FFG1760C
- XC5VLX220-2FFG1760I
Приложения
- Телекоммуникационная инфраструктура
- Data centers
- Промышленная автоматизация
Stock Availability
🔥 Very limited stock
⏳ Long lead time expected
CTA
👉 Request quote now for priority allocation
