XC5VLX155-1FFG1153I

Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 155,520
Логические срезы: 24,960
Встроенная оперативная память (eRAM): 5,760 Kb
Упаковка: FFG1153 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Промышленные (от -40°C до +100°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/НСЕРИИКОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБУРОВЕНЬ СКОРОСТИКОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕКВСЕГО БИТОВ ОЗУКОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВНАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕТИП КРЕПЛЕНИЯРАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРАУПАКОВКА / КЕЙСУПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC5VLX155-1FFG1153IVirtex-5 LX12.160,00-1,0015564870778888000.95 V – 1.05 VМонтаж на поверхность-40 °C – +100 °C (I)1153-BBGA / FCBGA1153-FCBGA (≈35 × 35 mm)

    The XC5VLX155-1FFG1153I sits between mid-range and high-density devices in the Virtex-5 lineup from Xilinx, offering a strong balance of logic resources and industrial reliability.

    Основные характеристики

    • Industrial temperature range

    • High logic density for complex designs

    • FFG1153 package

    • Integrated DSP and memory blocks

    Приложения

    • Промышленная автоматизация

    • Системы сбора данных

    • Embedded processing platforms

    Engineering Note

    This model is often used when XC5VLX110 is not sufficient, but XC5VLX330 would be overkill in both cost and power.