XCVU125-1FLVB2104I

제조업체: 자일링스
로직 셀: 1,700,000
로직 슬라이스: 265,000
임베디드 RAM(eRAM): 58,320Kb(1,620 × 36Kb 블록 RAM)
최대 사용자 I/O: 700
패키지: FLVB2104(플립칩 BGA)
속도 등급: -1
작동 온도: 산업용(-40°C ~ +100°C)

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    사양

    모델 P/N 시리즈 실험실/CLBS 수 속도 등급 논리 요소/셀 수 총 램 비트 I/O 수 전압 - 공급 마운팅 유형 작동 온도 패키지 / 케이스 공급업체 디바이스 패키지
    XCVU125-1FLVB2104I 버텍스® 울트라스케일(XCVU125) 89,52 -1,00 1,566,600 LE 90,726,400비트(90.7Mbit) 832 ~0.922~0.979V(일반적인 등재 범위) 표면 실장(BGA/FCBGA) -40°C ~ +100°C(TJ) FBGA-2104 / FCBGA-2104 2104-FCBGA(47.5×47.5)